在电子产品追求轻薄的趋势下，做为关键材料的玻璃基板亦朝向薄型化及可挠性目标迈进。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此研究机构已开发出雷射玻璃切割制程与边缘强化技术，以确保玻璃切割时不会损伤基板，且切割后也能消除边缘缺陷。
在电子产品追求轻薄的趋势下，做为关键材料的玻璃基板亦朝向薄型化以及可挠性目标迈进。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此切割时如何不损伤玻璃基板以及切割后如何消除玻璃边缘缺陷，一直是各界极力突破部分。本文将针对现有雷射玻璃切割制程与雷射强化边缘技术，以及业界目前开发之雷射相关技术进行深入的探讨。
玻璃基板演进
近年来各项电子装置的液晶显示(LCD)与触控面板(TouchPanel)等，均朝向薄型化以及可挠性的目标迈进。为达到薄型化目标，玻璃基板厚度由1.1毫米(mm)逐步减少至今日普及的0.4毫米，未来更朝向0.2及0.1毫米的厚度发展；在可挠性软性电子方面，为达到具有可挠曲、耐冲击以及易于携带等特性，塑胶材料成为目前较佳的基材之一。原本业界预期塑胶材料将逐步取代玻璃基板，然而由于塑胶材料无法承受高温的制程，限制其应用的可能性，因此对于达到较终可挠式电子产品而言，目前仍有很大的挑战。
2012年国际玻璃基板厂康宁(Corning)、旭硝子显示玻璃(Asahi)、日本电气硝子(NEG)与首德(SCHOTT)等皆已陆续成功发展及生产厚度低于0.1毫米之超薄玻璃(Ultra-thinGlass)，突破玻璃不可弯折的特性限制，加以玻璃优异的光学特性、温度与几何尺寸的稳定性，使玻璃基板再度充满强烈竞争力。
超薄玻璃基板在极少缺陷与超薄厚度下，虽具备相当程度的挠曲能力，但仍具有玻璃硬脆之物性，在处理过程中容易因形变与应力作用，产生缺陷或使已存在的缺陷延伸、扩大，较后导致基板破裂。因此，在进行制程转换过程中，超薄玻璃可挠基板必须具备足够的机械力学可靠度与对冲击的耐受性，并要求在移载传输过程中不易发生破片，才能确保制造的生产良率，所以如何提升超薄玻璃的机械强度要求，将是未来超薄玻璃真正应用时较重要的关键技术。
玻璃经过机械或雷射切割后，会在玻璃边缘形成微裂痕(Micro-crack)，而微裂痕的存在将使得玻璃边缘有强大的内应力存在，因此在制程转换过程中，有可能因为人为处理或不当的外力影响，造成微裂纹成长而产生破片，因此低损伤的玻璃切割技术以及切割后减少甚至消除损伤之磨边技术均是制程重要成功关键。
玻璃切割制程
传统玻璃切割是以轮刀直接机械加工达到所欲分割的尺寸，然而轮刀切割较大的问题在于刀具的损耗，尤其面对具有高硬度之强化玻璃的切割，刀具损耗尤为严重；除此之外，机械式的切割方式会产生机械应力，进而造成边缘破损，并且随着基板厚度越来越薄，切割时所造成的各式裂纹快速增多，严重影响切割制程的品质及良率，因此切割后均须搭配后续磨边，以减少边缘裂纹；不过当厚度达0.2毫米以下之超薄玻璃时，由于素材相对脆弱，利用机械来切割或磨边的方式，将随着力量施予的作用范围过于狭小而难以有效控制，因此须逐渐导入雷射制程来解决相关问题。
常见用于玻璃切割的雷射源种类有CO2雷射、UV雷射以及超快(Ultrafast)雷射，其特性比较如表1；其中，目前量产主流是CO2雷射，而超快雷射切割虽然品质佳，但是成本相对高昂，目前已有部分业者开始导入量产应用。
CO2雷射切割技术为切割边缘品质佳，且设备成本低，因此业界接受度较高，但是其必须要以机械或其他方式先于边缘制作一初始裂纹，始可达到切割效果，且其作用原理是以冷热裂纹加上裂片方式切割，加工路径不易应用于异形(如弧形等)切割，必须搭配较长的磨边时间将弧角修饰出来，且在非对称切割时路径会有偏移的现象，是其待改善的部分。
UV雷射与超快雷射在加工机制，均属于以光化学作用机制来进行材料的削除切割，且可直接进行异形的轨迹加工，其加工品质决定于材料累积的热能，因此超快雷射的加工效果较奈秒雷射加工效果佳，由图1之加工结果剖面图可以明显观察到效果的差异，UV雷射切割之边缘品质明显较CO2雷射与超快雷射之结果差。
